《科创板日报》4月14日讯（记者 敖瑾）近日，半导体材料领域独角兽奕斯伟材料，同中信证券签署上市辅导协议，正式启动A股IPO进程。
就在去年底，奕斯伟材料完成C轮融资，规模近40亿元，创下国内半导体硅片行业最大单笔私募融资纪录，投资方包括中建材新材料基金、源码资本、尚颀资本、国开科创等众多知名机构。自2016年成立以来，奕斯伟材料累计融资额已超过100亿元。
14日下午，《科创板日报》记者以电话和邮件的方式联系奕斯伟材料，以了解公司目前发展情况以及更多募投细节，但截至发稿未获回复。
王东升的二次创业
奕斯伟材料，是奕斯伟集团旗下一大业务板块，其他两大板块还包括芯片与方案，以及生态链投资孵化。
公开资料显示，奕斯伟材料主要研发制造集成电路用12英寸硅单晶抛光片和外延片，广泛应用于电子通讯、汽车制造、人工智能、消费电子等领域。目前，奕斯伟在西安的硅产业基地一期工厂已于2020年7月量产，产能为50万片/月，产品适用领域包括逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器以及显示驱动芯片等。
奕斯伟材料于2019年开启对外股权融资，并在2021年进入融资快车道。
2021年，奕斯伟材料接连完成A、B两轮融资，总规模超30亿元，投资方包括博华资本、IDG、中信证券投资、毅达资本、越秀产业基金、天堂硅谷等27家投资机构，其中24家扎堆参与了奕斯伟材料的B轮融资。
2022年末的C轮融资亦吸引了20家投资方的参与，其中不乏中建材新材料基金、金融街资本、西高投以及国投创合等多个国资背景的投资平台。
有接近奕斯伟集团人士告诉《科创板日报》记者，“奕斯伟集团一直以来融资都比较顺利，整个集团近两年对外融资总规模有200多亿元。”
《科创板日报》记者了解到，除了奕斯伟材料，奕斯伟集团旗下的奕斯伟计算亦是独角兽。奕斯伟计算于2021年进入融资快车道，年内完成3轮融资，总规模超25亿元，吸引了包括金石投资、君联资本、高榕资本以及芯动能投资在内共计50家投资机构的参与。
值得一提的是，孵化出两只独角兽的奕斯伟集团，背后的灵魂人物为王东升，其亦是此前带领京东方成为显示屏领域全球龙头的关键人物，被称为“中国液晶显示之父”。2019年，王东升辞去京东方董事长一职，投身芯片领域，牵头创立奕斯伟，并担任董事长。
国内大硅片厂商加紧资本运作
受去年下半年以来的下游需求下降影响，上游的半导体硅片产能也发生变化。据SEMI统计，2023年全球硅片出货面积增长将放缓至约146亿平方英寸，比2022年减少0.6％，其中12英寸的大硅片供需则将延续供不应求的情况。
国内方面，有半导体业内人士对《科创板日报》记者表示，“目前大多数供应商生产的仍以6英寸及以下的硅片为主，12英寸的大硅片本土化空间仍然很大。”
目前多家头部半导体硅片上市公司都在加紧扩张大硅片产能，包括沪硅产业、立昂微等。未上市企业中，包括奕斯伟材料在内的多家后起之秀，目前都在积极进行资本运作，以进一步扩大规模，增强竞争优势。
14日下午，《科创板日报》记者以电话和邮件的方式联系奕斯伟材料，以了解公司目前发展情况以及更多募投细节，但截至发稿未获回复。公开资料显示，目前奕斯伟材料二期项目已启动建设，满产后总产能将达100万片/月。
另一硅片材料领域独角兽中欣晶圆，亦在去年三季度向科创板上市发起冲刺。据招股文件，中欣晶圆拟募资54.7亿元，主要募投项目分别是6英寸、8英寸、12英寸生产线升级改造项目、半导体研究开发中心建设项目以及补充流动资金项目。
鑫芯半导体则在今年1月被TCL中环收购。本次收购完成后，TCL中环12英寸半导体硅片按规划将拥有合计120万片/月的产能，较之沪硅产业、立昂微、奕斯伟材料等有产能领先优势。
国资基金助推半导体硅片厂商发力
而在资金端，可以看到，国资基金成为支持国产大硅片供应商扩产的重要资金力量。
领投奕斯伟C轮融资的中建材新材料基金，在去年中也支持了沪硅产业的增资扩产。
据当时的公告，中建材新材料基金出资5.1亿元，与上海上国投资产管理有限公司、中国国有企业混合所有制改革基金有限公司等共同出资了沪硅产业的三级子公司，后者为沪硅产业“集成电路制造用300mm单晶硅棒晶体生长研发与先进制造项目”的实施主体。
公开资料显示，中建材新材料基金成立于2021年7月，总规模200亿元，首期规模150亿元。目前，该基金对外直投项目共8个，除上述两个项目外，还包括先导薄膜材料、欣奕华材料等。
值得一提的是，大基金二期、全国社保基金、中银投等国资基金也参与了沪硅产业当时的增资。
去年底完成B+轮融资的超硅半导体，投资方也呈现出与奕斯伟材料相似的结构，锡创投（国联集团）、国调基金联合领投，兰璞创投跟投，原股东上海松江集硅、好利科技追加投资。超硅半导体此前几轮融资，也出现了成都产投、上海集成电路产业基金、上海科创、重庆两江资本等多个国资机构的身影。
有半导体产业人士对《科创板日报》记者表示，大硅片供不应求的趋势接下来或将持续，在地缘政治局势紧张等外部因素的影响下，国产硅片厂商尤其是具备大硅片供应能力的厂商将迎来发展机遇。“目前国内大尺寸半导体硅片领域还处于发展早期阶段，还没明显的垄断格局出现，而因为半导体硅片行业的发展特征，前期投入较大，需要形成规模效应以提高盈利能力，因此对资金需求大且周期较长，来自国资机构的支持更符合这一资金需求特性。”
（责任编辑：韩艺嘉）
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